🏭 先进封装产业链 · 15家公司格局图

数据日期: 2026-05-29 收盘 Tushare Pro 基本面: 2025年报 + 2026Q1 PE/PB分位: 2024年起 更新: 2026-10-28 00:07
🔧 设备商 4
📡 测试设备 3
🏗️ 封测龙头 2
🧪 材料供应 4
💎 晶圆代工 2

📊 行业概览

先进封装(Advanced Packaging)是后摩尔时代半导体产业的核心驱动力。随着AI芯片、HBM存储等需求的爆发, 2.5D/3D封装、Chiplet技术成为行业焦点,带动上游设备、材料、测试及晶圆代工全产业链景气度上行。 本格局图覆盖设备商、测试设备、封测龙头、材料供应、晶圆代工五大环节15家核心公司, 基于2025年年报与2026年Q1财报基本面数据,结合最新收盘行情,对先进封装产业链进行全景透视。 PEG = PE(TTM) / 归母净利润增速;PE/PB分位基于2024年起每日历史数据,越低表示估值越便宜。

🔧

设备商

先进封装核心设备国产替代主力
长川科技
300604
-3.76%
¥210.79
2025营收
52.92亿
营收增速
45.31%
净利增速
201.86%
ROE 2025
33.17%
PE / 分位
50.8 13%
PB / PEG
12.07 / 0.25
★★★★★
国产测试分选机龙头,后道检测设备全覆盖。探针台+分选机双驱动,受益先进封装扩产浪潮。
中微公司
688012
-2.04%
¥297.68
2025营收
123.85亿
营收增速
36.62%
净利增速
11.64%
ROE 2025
9.95%
PE / 分位
53.9 18%
PB / PEG
7.60 / 4.63
★★★★★
国产刻蚀设备绝对龙头,CCP/ICP双线并进,先进封装TSV刻蚀深度受益。
拓荆科技
688072
-6.63%
¥627.99
2025营收
65.19亿
营收增速
58.87%
净利增速
103.05%
ROE 2025
15.59%
PE / 分位
61.0 21%
PB / PEG
10.43 / 0.59
★★★★★
国产CVD/PVD薄膜沉积设备龙头,先进封装RDL/bumping核心设备供应商。
芯源微
688037
-6.75%
¥245.30
2025营收
19.48亿
营收增速
11.11%
净利增速
-124.67%
ROE 2025
2.62%
PE / 分位
710.5 84%
PB / PEG
16.11 / -
★★★★★
国产涂胶显影设备独家供应商,前道Track设备突破,后道先进封装深度合作。
📡

测试设备

先进封装检测与量测核心环节
华峰测控
688200
-6.34%
¥398.04
2025营收
13.46亿
营收增速
48.72%
净利增速
44.70%
ROE 2025
14.02%
PE / 分位
61.8 54%
PB / PEG
6.42 / 1.38
★★★★★
国产模拟测试机龙头,高毛利率(70%+),受益先进封装芯片测试需求增长。
精测电子
300567
-7.61%
¥194.20
2025营收
33.48亿
营收增速
30.51%
净利增速
114.85%
ROE 2025
2.10%
PE / 分位
259.4 73%
PB / PEG
6.03 / 2.26
★★★★★
半导体量测检测平台型公司,膜厚/OCD/Review SEM多品类布局。
华兴源创
688001
-4.97%
¥71.45
2025营收
22.40亿
营收增速
22.88%
净利增速
109.04%
ROE 2025
2.33%
PE / 分位
194.7 63%
PB / PEG
4.36 / 1.79
★★★★★
科创板半导体检测第一股,SOC/BMS芯片测试系统持续迭代。
🏗️

封测龙头

全球先进封装产能核心承载者
长电科技
600584
-3.17%
¥82.05
2025营收
388.71亿
营收增速
8.09%
净利增速
-11.51%
ROE 2025
5.56%
PE / 分位
42.8 45%
PB / PEG
3.23 / -
★★★★★
全球第三大封测企业,Fan-out/SiP/2.5D-3D先进封装全面布局。
通富微电
002156
-4.76%
¥66.00
2025营收
279.21亿
营收增速
16.92%
净利增速
35.34%
ROE 2025
8.07%
PE / 分位
27.0 0%
PB / PEG
4.05 / 0.76
★★★★★
国内第二大封测企业,AMD核心合作伙伴,FCBGA/Chiplet封装技术领先。
🧪

材料供应

先进封装上游关键材料国产替代
安集科技
688019
-6.19%
¥284.23
2025营收
25.04亿
营收增速
36.47%
净利增速
32.36%
ROE 2025
25.15%
PE / 分位
40.9 45%
PB / PEG
7.94 / 1.26
★★★★★
CMP抛光液国产龙头,市占率超30%,先进封装TSV抛光液批量供货。
雅克科技
002409
-6.67%
¥107.67
2025营收
86.11亿
营收增速
25.49%
净利增速
5.91%
ROE 2025
13.27%
PE / 分位
39.4 48%
PB / PEG
5.12 / 6.67
★★★★★
半导体前驱体平台型企业,High-K/金属前驱体批量供应。
华特气体
688268
-6.04%
¥143.10
2025营收
14.19亿
营收增速
1.70%
净利增速
-30.14%
ROE 2025
6.83%
PE / 分位
84.2 80%
PB / PEG
4.76 / -
★★★★★
国产电子特气龙头,进入台积电/英特尔供应链,先进封装刻蚀气体核心供应商。
康强电子
002119
-9.98%
¥23.00
2025营收
21.99亿
营收增速
11.96%
净利增速
91.60%
ROE 2025
8.50%
PE / 分位
45.9 0%
PB / PEG
5.23 / 0.50
★★★★★
国内引线框架/键合丝龙头,封装基础材料刚需品种,DIP/SOP/QFP全覆盖。
💎

晶圆代工

先进封装前道工艺与晶圆制造协同
中芯国际
688981
-8.97%
¥139.91
2025营收
673.23亿
营收增速
16.48%
净利增速
55.90%
ROE 2025
3.37%
PE / 分位
118.8 27%
PB / PEG
4.99 / 2.13
★★★★★
中国大陆最大晶圆代工厂,Chiplet/3D IC前道工艺持续增强。
华虹公司
688347
-5.20%
¥236.68
2025营收
172.91亿
营收增速
20.18%
净利增速
-6.66%
ROE 2025
0.85%
PE / 分位
411.3 48%
PB / PEG
6.10 / -
★★★★★
特色工艺代工龙头,BCD/eNVM/IGBT平台成熟,无锡12英寸产线爬坡。

📋 15家公司综合评分排序

#公司代码分类收盘价 涨跌幅2025营收营收增速净利增速 ROEPEPE分位PBPEG 评级
1 长川科技 300604 设备商 ¥210.79 -3.76% 52.92亿 45.31% 201.86% 33.17% 50.8 13% 12.07 0.25 ★★★★★
2 安集科技 688019 材料供应 ¥284.23 -6.19% 25.04亿 36.47% 32.36% 25.15% 40.9 45% 7.94 1.26 ★★★★★
3 拓荆科技 688072 设备商 ¥627.99 -6.63% 65.19亿 58.87% 103.05% 15.59% 61.0 21% 10.43 0.59 ★★★★☆
4 华峰测控 688200 测试设备 ¥398.04 -6.34% 13.46亿 48.72% 44.70% 14.02% 61.8 54% 6.42 1.38 ★★★★★
5 中微公司 688012 设备商 ¥297.68 -2.04% 123.85亿 36.62% 11.64% 9.95% 53.9 18% 7.60 4.63 ★★★★☆
6 雅克科技 002409 材料供应 ¥107.67 -6.67% 86.11亿 25.49% 5.91% 13.27% 39.4 48% 5.12 6.67 ★★★★☆
7 通富微电 002156 封测龙头 ¥66.00 -4.76% 279.21亿 16.92% 35.34% 8.07% 27.0 0% 4.05 0.76 ★★★★☆
8 康强电子 002119 材料供应 ¥23.00 -9.98% 21.99亿 11.96% 91.60% 8.50% 45.9 0% 5.23 0.50 ★★★☆☆
9 中芯国际 688981 晶圆代工 ¥139.91 -8.97% 673.23亿 16.48% 55.90% 3.37% 118.8 27% 4.99 2.13 ★★★★☆
10 长电科技 600584 封测龙头 ¥82.05 -3.17% 388.71亿 8.09% -11.51% 5.56% 42.8 45% 3.23 - ★★★★☆
11 华特气体 688268 材料供应 ¥143.10 -6.04% 14.19亿 1.70% -30.14% 6.83% 84.2 80% 4.76 - ★★★☆☆
12 精测电子 300567 测试设备 ¥194.20 -7.61% 33.48亿 30.51% 114.85% 2.10% 259.4 73% 6.03 2.26 ★★★☆☆
13 华兴源创 688001 测试设备 ¥71.45 -4.97% 22.40亿 22.88% 109.04% 2.33% 194.7 63% 4.36 1.79 ★★☆☆☆
14 华虹公司 688347 晶圆代工 ¥236.68 -5.20% 172.91亿 20.18% -6.66% 0.85% 411.3 48% 6.10 - ★★☆☆☆
15 芯源微 688037 设备商 ¥245.30 -6.75% 19.48亿 11.11% -124.67% 2.62% 710.5 84% 16.11 - ★★★☆☆

📖 指标释义

🏷️ 评级与分类

★★★★★行业绝对龙头,财务指标优异,技术壁垒极高,机构重仓首选
★★★★☆细分赛道核心标的,基本面扎实,具备较强的成长性和护城河
★★★☆☆行业内有一定地位,但财务或竞争格局存在短板,需持续跟踪
★★☆☆☆赛道参与者,竞争力待提升或处于产能爬坡/业务转型期

💰 营收指标

2025营收2025年度营业收入总额(来自利润表),反映公司整体业务规模
营收增速营业收入同比增长率 = (当期营收-去年同期营收)/去年同期营收。>20%为高增长,<0%需警惕

📈 利润指标

净利增速归母净利润同比增长率。>50%为爆发式增长(绿色),20-50%稳定增长(黄色),<20%关注
ROE净资产收益率 = 净利润/净资产。巴菲特核心指标:>20%优秀,10-20%良好,<5%偏低
毛利率(营收-营业成本)/营收。>50%极强定价权(技术壁垒),30-50%中等,<30%竞争激烈

📊 估值指标

PE(TTM)滚动市盈率 = 总市值/近12个月净利润。越低越便宜,但需结合增速看
PE分位当前PE在2024年至今历史数据中的排名百分比。绿色<30%低估,黄色30-70%中性,红色>70%高估
PB市净率 = 总市值/净资产。重资产行业(半导体设备/封测)适用性更强
PEGPE(TTM) ÷ 归母净利润增速。绿色<1低估,黄色1-2合理,红色>2偏贵。PEG<0.5为深度低估

🏭 产业链五大环节

🔧 设备商先进封装核心设备国产替代主力:刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、测试分选等设备
📡 测试设备先进封装检测与量测核心环节:芯片测试系统、膜厚量测、缺陷检测
🏗️ 封测龙头全球先进封装产能核心承载者:Fan-out、SiP、2.5D/3D、Chiplet封装
🧪 材料供应先进封装上游关键材料:CMP抛光液、前驱体、电子特气、引线框架
💎 晶圆代工先进封装前道工艺与晶圆制造协同:3D IC前道工艺、Chiplet互联

⚠️ 免责声明

本页面数据来源于Tushare Pro,基本面基于2025年年报与2026年Q1财报。PE/PB分位基于2024年起每日历史估值数据计算。 评分系统为客观量化模型,不代表任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。所有数据仅供参考,请结合自身判断做出投资决策。